如何正確使用工業防潮柜預防“爆米花現象”

 隨著電子產品的推廣及普及，生產電子產品所需要用到IC、BGA等潮濕敏感器件的使用是越來越多。在SMT貼片生產過程中，廠商可發現IC、BGA等濕敏器件有時會發生異常，整個器件爆裂，業內人士稱為“爆米花現象”，那么，為什么會產生“爆米花現象”？
“爆米花現象”，其實是SMT貼片電子元件在受潮之后，經過高溫熱處理環節時，如烤箱、回流焊等高溫處理，就會導致SMT元件內部潮氣氣化，進而導致器件膨脹，膨脹之后的冷卻期間，器件內部會由于熱脹冷縮恢復速率不一致，就會導致器件內部材料的裂紋產生。當裂紋延伸至器件表面時，就稱這現象為“爆米花現象”。但其實，對于用戶來說，最麻煩的不是爆米花現象，畢竟爆米花現象是可以肉眼觀察，發現故障可以直接更換器件即可。最麻煩的是那些沒延伸至表面的裂紋，這些裂紋容易導致產品在檢測功能時正常，但在后續的使用過程中，卻發現時不時產品功能失效、隨便的碰撞即損壞、使用壽命短等問題。嚴重影響公司聲譽以及大大增加售后費用，得不償失。而這都有可能是器件內部裂紋而導致。

總結可得知，爆米花現象的產生是對器件的防潮措施沒做好而導致。而說到器件的防潮，防潮柜的使用也就水到渠成了。在SMT等工廠中，防潮柜的使用主要就是為了防止開封后的潮濕敏感器件的受潮。開封后的MSD濕敏器件，應該放置于與SMT貼片濕敏級別相對應的濕度下存儲。據IPC標準，一般有10%RH以下，與5%RH以下兩個濕度存儲標準。但并不是隨便選購好的防潮柜都能達到預期效果，很多大型公司也一直有使用防潮柜對SMT進行防潮存儲。但其中有一批物料在防潮柜內存儲一段時間再拿出來貼片之后，所產生的異常比上一批還要多。經過詳細調查，才發現是BGA內部產生異常，而最終經過BGA切片等檢測，發現是裂紋問題。得出的結論是，所選購使用的防潮柜有問題。

工業應用的防潮柜在使用過程中，常態問題就是：低濕能力不強、除濕速度不夠、均勻性不好。這些電子防潮柜的問題就是容易導致SMT貼片電子元件所存儲的環境滿足不了低濕干燥的存儲要求環境，進而受潮，而導致生產異常的原因之一。
品質優良的工業防潮箱，才是工廠對于SMT存儲的正確選擇。西箭專注于高性能工業級別防潮柜，可解決不同尺寸，不同防潮等級，快遞低濕的電子貼片存儲問題，可有效的預防SMT“爆米花現象”。